 以下内容都是我最近焊贴片所收获的知识和技巧，现在无私分享给你（如果我写成这样你都能看懂的话~(～￣▽￣)～）。但我想你应该知道，焊接本来就不是三两下就能学会的，还是要多练，熟能生巧。 我真的会焊贴片么？ 最近公司新产品出炉，一直在帮忙焊板子，才发现自己的焊接水平有待提高。一直自认为焊接技术“还可以”，但事实证明，能焊一点插件就“自我感觉良好”的我实在是太年轻了，在洞洞板焊直插这种随便找个电子专业的童鞋都完全没压力好吧。 在PCB上焊贴片元器件才是真正考验技术的工作，遇到密密麻麻的芯片引脚和比沙子还小的电容电阻，虚焊、短路等问题频频出现且极难发现，对手法以及耐心的要求都非常高。但更重要的是一些小技巧和要注意的细节，有些要点是我之前一直忽略的。
关于烙铁 一个可调温的焊台似乎是必不可少的，不然怎么知道烫到你的烙铁是多少度的呢哈哈~~~有了焊台，刀头烙铁也成了标配（反正我用尖头烙铁焊贴片很蛋疼），再加上焊锡、海绵、助焊剂，焊接大家族算是齐人了。  关于烙铁的使用要注意几点：
贴片电阻电容值的表示 简单讲下贴片元件的标识，要知道，看不懂电阻电容值的表示，你连元件都找不到！！！ 直标法
也就是直接写出数值和单位，比如我们常说的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。 数码法
比如 103 的电阻，就是 10 后加三个零，所以就是 10000 ，单位Ω，即 10K 电阻，同理， 331 电阻就是 330 欧啦。而对于电容，单位是 pF，如 104 电容，就是 100000pF = 100nF = 0.1uF。 特别要注意电容的单位换算，pF最小，到 nF，再到 uF，最后F。1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF 下面就我最近接触的一些元器件来说明一下不同元件焊接的注意事项。 芯片QFP封装 SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。先固定芯片，步骤如下：
  这样一来芯片就被固定好了，接下来就开始焊了（很多元件都是“先固定，再焊接”的套路），焊的时候也需留个心眼：
         总之焊芯片只要记住两点：1、焊的时候先多加锡，引脚连起来也无所谓，焊好后再慢慢分开。2、多加助焊剂，助焊剂能让焊锡流动性更好，而不是像一坨粘粘的shi一样。 油管上有个视频专教焊QFP芯片的：Professional SMT Soldering: Hand Soldering Techniques - Surface Mount。 QFN封装  对于QFN这种没有引脚外露的芯片（如ESP8266），或者接触点在底面的 4 脚贴片晶振。用烙铁直接焊较困难，且不可靠。正确的方法应该是用热风枪吹（第一次拿热风枪的我好激动啊~(～￣▽￣)～），那要怎么吹呢？
         注意事项：
电容电阻、二极管 电容电阻等二端元件是最常见的了，比较常用的焊法是：先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。这种方法最大的好处就是易于调整元件位置（因为有镊子辅助），所以焊好的元件看起来整齐美观。缺点也很明显——效率太低（也是因为要拿镊子）。尤其在面对有大量元件的PCB时，一个一个脚的焊似乎有点慢…… 现在我会用一种“烙铁粘元件”的快速焊接方法，牺牲元件排列美观换更高的效率。这种方法也是公司的大神工程师教我的，不需要镊子就可以同时焊好元件的两个脚，效率加倍，步骤如下：
      其中用烙铁去“粘”元件是关键的一步，技巧是慢慢用烙铁靠近元件侧边，轻轻地接触。要注意的是烙铁头有锡才有粘性，但锡不能过多，否则液体的表面张力会让元件难以控制。如何让烙铁头覆上薄锡呢？先加锡，再沿着烙铁方向抖几下即可（想象一下扔飞镖的手部动作），实际焊接中也是很少用海绵的，多余的锡都是直接抖掉，所以这个“抖”的动作很重要（海绵会把锡擦得太干净反而不好，有脏东西时才用，直接抖掉就能很自然地留下一层薄锡）。
用这种焊法时不能一味求快，在追求速度的同时也要确保质量，尽可能把元件焊整齐，千万千万别虚焊。此外锡量也要控制好，两边成球状那种已经算多了，不多不少刚刚好的状态应该像这样（ IPC 标准）：  一些比较大比较高的贴片电解电容和二极管，烙铁不能同时加热两端，要注意焊盘不能上太多锡，否则会出现元件一边高一边低的尴尬局面。 插座类 像 USB、SD 卡、SIM 卡等插座，都要先焊引脚，再焊固定脚，因为先固定插座的话位置不准就调不了了，注意别焊歪。对于有固定孔的插座，像 Micro-USB ，在焊好引脚后要把板子翻过来，在固定孔反面加锡， 让焊锡一直流到元件一面固定。原因在于某些 Micro-USB 座不完全封闭，在元件旁焊接固定时很容易把锡弄到插孔里堵住，这样插头就插不进去了（一句话，有洞的脚在背面焊）。    还有一种更恶心的排线插座叫“ FPC 插座”，引脚非常密，而且粘锡很严重，需要用大量松香才能搞定，一般的那种黏糊糊的助焊剂也不太行，反正我焊坏了不少。   最后要说的一点是，由于插座类元件需要经常被插拔，所以一定要焊牢，焊固定脚的时候可把烙铁温度稍调高，焊久一点，一些大的元件（或与焊盘接触面大）也要延长加热时间和提高温度，确保焊稳焊牢。 焊接的先后次序 要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：
 PS：对于电路比较复杂的 PCB ，应该先焊接电源电路，测试各点电压值正常后再焊接数字电路部分，要以模块为单位，边焊边测，及时排除问题，保证电路的正确连接。 当然不一定要完全这样来焊，具体要根据元件和PCB的差异自行摸索出最适合的次序。 焊接常见问题焊点不光滑 初学者常常存在焊点不光滑的问题，不仅不美观，还会造成虚焊、拉尖。焊点不光滑主要有两个原因，一是烙铁温度不够，不能完全融化焊锡，把烙铁温度调高即可。二是焊接时间过长，导致助焊剂完全挥发，焊锡便会失去光泽和流动性，解决方法就是先加锡，再把多余的锡用烙铁去掉。 引脚黏连在焊接引脚较密集的元件比如芯片时，时常会把两个或多个引脚焊一起，很难分开。这是由于焊接时间过长导致焊锡中的助焊剂都挥发掉了，焊锡失去了流动性。一般的锡线都夹带有助焊剂，这时可以再加锡，并在短时间内把多余的锡移除。更直接的方法就是直接加松香或其他助焊剂，让焊锡变得润滑起来。 焊锡堵孔的疏通 插件的焊孔被焊锡堵住着实很让人头疼，用吸锡器吸半天也吸不出来？或者用东西钻好久也没通？其实还有更简单的方法，那就是——敲！利用液体的流动性和张力，加上伟大的牛顿第一定律（惯性），便可完美解决问题，不妨尝试一下：
注意动作不要过于暴力，不然很容易把板子敲坏。要知道，没有什么焊孔是敲一次通不了的，如果有，就加锡多敲几次。PS: 过大的 PCB 不适合用这招 这种方法的一个应用就是拆插件，以往都是用吸锡器一个脚一个脚地拆，现在可以直接加一大坨锡全部一起加热，然后趁热把元件整个拿下，再把焊孔敲通，方便快捷。 油管上还有个视频专教拆元件的：Desoldering Techniques。 一些小细节
写在最后 最后要感谢工程师敢把产品样板交给我焊，看来只有在严格要求下才能发现自己的不足并提高（所以各位要实战啊不能一直焊着玩啊）。虽然接触了许多新的元器件，但缤纷多彩的电子世界里还有更多东西等着我去发现。 不说了工头叫我焊板子去了……
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