1、三星超IBM夺美国专利资产第一，华为联想前100
国际知识产权专业杂志《iam》和专利数据分析商ktMINE公布，韩国三星电子（SAMSUNG）在美国所持有专利资产组合数量，已超越美国老牌科技大厂IBM，夺下IBM已蝉联25年的冠军宝座。同时，华为和联想也登上专利持有量前100大名单，其中华为排在第61位，联想排在第93位。
最新《iam/ktMINE美国专利100强》报告显示，截至今年1月1日止，三星在美持有持有7万5595项有效专利，成为全美持有专利数量最多的企业；过去25年都高居榜首的IBM则落居第2，持有4万6643项专利。
报道指出，韩国三星今年夺得冠军，且在可预见的未来可能将保持第1。尽管IBM专利申请数量依然多于其他企业，但IBM所持有资产正在老化；除此之外，IBM在专利生命周期相对早期阶段就将其舍弃的作风也很出名。
2、阿里正式推出无人汽车售卖机，仅需10分钟无店员即可开走试驾
近日，福特与天猫汽车合作开发运营的超级试驾无人贩卖机在广州开业，并以“超级试驾”的形式落地。
这一新动作为阿里巴巴在线到线下“新零售”计划的一部分，整个取车流程快速且无店员，只需通过手机APP预约车型，到店“刷脸”即可享受试驾服务。整个流程最多只需10分钟，并且无需店员就可自助将汽车开走，体验3天的试驾。
天猫汽车事业部总经理俞巍表示，在新零售的大背景下推出汽车自动贩卖和超级试驾服务，核心是运用阿里大数据、新技术去赋能品牌商、经销商，让消费者获得更便利、高效的购车体验，而深度体验则是消费者做购买决策中重要一环。据了解，阿里计划的下一步是将自动贩卖机开设到北京和杭州，并在1年内将范围扩展至二线三线城市。
3、台积投资加码设备厂沾光，增封测产能不利日月光矽品
据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。
因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品营运相对不利。
台积电每年奖励优良供应商中，几乎以外商为主，包括美商应材、科林研发、荏原制作所、台湾先艺科技、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。
4、SEMI：车用半导体年复合成长5.8%
随着汽车智能化发展，从连网功能、ADAS先进驾驶辅助系统、电动节能至自动驾驶等无不仰赖先进车电设备支持，汽车内所含半导体组件数因而大幅提升。 SEMI表示，根据最新研究报告，2020年全球车用半导体的产值将以5.8%的年复合成长率增加，达到 487.8亿美元。
近年来自动驾驶系统被广泛运用于车外环境自主侦测，如光达传感器、雷达传感器、超音波传感器、影像系统与导航（GPS） 等相关设备。 而半导体与微电子也应用在创新自动驾驶技术上，如先进驾驶辅助系统、图像处理器、应用处理器、传感器、DRAM和NAND Flash等。
Yole Développement的一份最新报告指出，在2032年前，自驾车的生产量将从今年的7,000辆成长至180万辆，带动相关感测组件及系统市场大幅成长，上看900亿元的市值。 Yole进一步指出，电动车或油电混合车对于高效率低功耗的需求也带动新型功率半导体组件如SiC、GaN等市场的大幅成长，在5年内将达逾200亿美元的产值。
5、元器件涨价蔓延，MOSFET驱动IC首季涨价
去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇，今年以来包括MOSFET、 驱动ＩＣ等今年首季均传出约百分之五到十间涨幅。
MOSFET去年初开始就一路缺货，主要是过去几年下游终端新应用不断增加、带动需求大幅成长，主要包括人工智能相关，延伸到智能家庭、智能音箱等消费性产品，加上电动车快速发展、自驾车的推动、物联网 、云端中心等，使得MOSFET需求大增。
MOSFET厂商表示，随着新应用的出现，欧美主力生产MOSFET厂将产能大幅移转到以高端市场、且毛利率相对高的人工智能、车用等新应用，使得原本的全球台式电脑、笔记本电脑及传统3C等市场的MOSFET供给明显不足。
6、IEK：2018年台湾半导体产业将突破新台币2.6万亿元
根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2.605万亿元，较2017全年成长5.8%。
在IC设计产业部分，2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。展望2018全年IC设计业，联发科新移动AP( Helio P70) 将首度内建AI 运算单元，且其基频传输速度已提升至Cat12，加上其他SSD相关厂商产品依旧热卖，且众多厂商开始布局车用及物联网。整体而言，台湾IC设计业2018年的产值预计将达新台币6,578亿元，较2017全年成长6.6%。
7、中兴通讯携手中国电信、百度完成5G无人驾驶车上路国内首测
近日，中兴通讯携手中国电信、百度在河北雄安新区完成了基于5G网络实况环境下的无人驾驶车测试，这是国内首个在5G网络环境下完成的无人驾驶，开启了5G网络在无人驾驶领域的应用大门，将5G商用进程又往前推进了一大步。
无人驾驶需要网络提供低时延、高可靠、高流量、高移动等支持，高精地图也是无人驾驶车的重要一环，它提供的路线规划、轨迹规划至关重要。本次测试，三方重点针对3D高精度地图动态增量数据的5G空口传输技术方案进行验证，包括3D地图的动态增量更新V2C（车到云端）和V2V（车到车）传输。
测试结果显示，对于V2C通信方式（单播传输），在开放道路速度50km以上场景下，能实现下行吞吐量大于500Mbps/车。后续，三方将进一步验证不同类型信息在5G网络中的表现，例如红绿灯信息、路面气象信息（积水、结冰）、道路状况信息（破损、限速）、无人车感知信息、MEC对无人车博弈的决策处理、路口通行时的车车、车人通行博弈处理能力等。
8、全国首个CIDM集成电路项目签约，投资额约150亿元
近日，全国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目在青岛市西海岸新区签约。该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，总投资约150亿元。
项目选址位于青岛国际经济合作区，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。
CIDM集成电路项目采用共建共享的模式，由IC（集成电路）设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。项目团队领军人物张汝京博士拥有30多年的半导体制造与研发经验。该项目的签约落户，打破了山东省制造业“缺芯少面”的局面，弥补了集成电路产业空白，将提升高端制造业核心配套率，支撑青岛市乃至山东省家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。